檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "拉伸".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="黃育熙"
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本研究主要針對矽鋼胚在軋延前的再加熱製程進行破壞機制的探討,以及材料特性與熱傳參數的研究分析。預測及判斷鋼胚在加熱爐中升溫溫度變化時,加熱速度影響鋼胚內外溫度差以及材料特性的變化所引起的破壞機制,避…
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本研究與科技公司合作,根據科技公司的損壞之測試需求,探討印刷電路板經由三點彎曲試驗(Three-Point Flexural Test)下壓受力後的位移及應變後,對於安裝於印刷電路板上之多層陶瓷電容…